C0805X102K1REC7800 是一款多层陶瓷0805 封装,具有高可靠性和稳定性。它属于 X7R 介质材料类型,适用于需要良好温度稳定性和高容值的应用场景。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中。
这款电容器的标称容量为 0.1μF(102 表示 10^2 pF = 10,000 pF = 0.01 μF),额定电压为 50V。其封装形式为表面贴装器件(SMD),适合自动化生产。
封装:0805
介质材料:X7R
标称容量:0.1μF
容差:±10%
额定电压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:约 2.0mm x 1.25mm
C0805X102K1REC7800 具有以下主要特性:
1. 高可靠性:X7R 介质材料提供了良好的温度特性和稳定性,即使在极端温度范围内也能保持稳定的电容值。
2. 小型化设计:0805 封装使得该电容器非常适合用于空间受限的 PCB 设计。
3. 稳定性:在直流偏压条件下表现出较低的电容变化率。
4. 广泛应用:适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域中的滤波、旁路和耦合电路。
5. 符合 RoHS 标准:确保环保和无铅工艺兼容性。
C0805X102K1REC7800 主要应用于以下领域:
1. 电源滤波:用于去除电源线上的高频噪声,确保电路正常运行。
2. 去耦电容:在集成电路附近提供稳定的局部电源,减少电源波动对芯片性能的影响。
3. 信号耦合:用于音频或射频信号的传输,隔离直流分量。
4. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等。
5. 工业设备:如电机控制器、逆变器等。
6. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、传感器模块等。
C0805C102K4PAC7800
C0805X102K4RAC7800
C0805X102M1REJ