时间：2025/6/28 15:28:28
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C0805X102G3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X7R 温度特性材料制造。该型号属于贴片式电容器，具有高稳定性和可靠性，适用于各种电子电路中进行滤波、耦合和去耦等功能。
这种电容器的外形尺寸为 0805 英寸封装（约 2.0mm x 1.25mm），具备良好的电气特性和温度稳定性，适合在商业和工业应用中使用。
电容值：1μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
介质材料：X7R
工作温度下的容量变化：±15%
ESR：低
绝缘电阻：高
C0805X102G3HAC7800 使用 X7R 介质材料，使其在宽温度范围内表现出稳定的电容值变化特性，最大变化范围为 ±15%。其小尺寸设计非常适合表面贴装技术（SMT）工艺，并且能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻（ESR）。此外，该电容器具有较高的抗机械应力能力，能够承受 PCB 组装过程中的热冲击和振动。
由于采用了先进的制造工艺，C0805X102G3HAC7800 的批次间一致性非常好，可以减少设计中的不确定性。同时，其高可靠性和长寿命特点，使它成为众多消费类电子产品以及工业设备的理想选择。
该型号电容器广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于以下场景：
- 电源电路中的滤波
- 微处理器和数字电路的去耦
- 音频信号的耦合与旁路
- 开关电源模块中的高频噪声抑制
- 工业控制设备中的信号调理
C0805X102G3HAC7800 特别适合需要紧凑型设计的应用场合，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他小型化电子产品。
C0805C104K4RACTU
Kemet C0805C104K4RAC
Taiyo Yuden UEC1H104MCL1GS
