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C0805X100K8HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/10 13:17:12 查看 阅读:6

C0805X100K8HACAUTO是一种贴片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),属于常见的表面贴装器件(SMD)。该型号的电容器通常用于高频滤波、耦合、旁路和去耦等应用。其封装为0805英寸标准尺寸,适合自动化生产线上的贴片工艺。

参数

封装:0805
  容量:100pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  外形尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X100K8HACAUTO具有高稳定性和低ESR(等效串联电阻)特性,适用于高频电路环境。
  X7R材质使其具备良好的温度稳定性,在宽温度范围内容量变化较小,适合一般工业和消费类电子产品的应用需求。
  0805封装设计兼顾了电气性能与机械强度,能够承受一定的焊接热应力,并在振动或冲击环境下保持可靠性。
  此外,该电容器符合RoHS标准,环保无铅,适用于绿色电子产品制造。

应用

C0805X100K8HACAUTO广泛应用于各种电子设备中,例如:
  1. 高频振荡电路中的滤波和耦合;
  2. 微处理器及数字电路中的电源去耦;
  3. 射频模块中的信号匹配和滤波;
  4. 消费类电子产品如手机、平板电脑、电视等中的高频电路部分;
  5. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理;
  6. 通信设备中的射频前端电路。

替代型号

C0805C101K4PAC, C0805C101K5RACTU, GRM155C80J101KA92#D

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C0805X100K8HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.23874卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-