C0805T474K3RAL7800 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺制造。该型号属于温度补偿型(Class I)电介质材料,具有高稳定性和低损耗的特性,适用于高频电路、滤波器和信号处理等场景。其封装尺寸为 0805 英寸标准贴片封装,适合自动化生产。
该型号中的具体参数可以通过编码解析得出:C 表示陶瓷电容,0805 是封装尺寸,T 表示耐压等级为 50V,474 表示标称容量为 0.47μF(10^4 * 47pF),K 表示容差为 ±10%,3R 表示温度系数为 C0G 类型(温度系数为 0±30ppm/°C),AL 表示端电极材料为锡铅合金。
封装尺寸:0805英寸
标称容量:0.47μF
容差:±10%
额定电压:50V
温度系数:0±30ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
电介质类型:C0G(NP0)
端电极材料:锡铅合金
C0805T474K3RAL7800 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:采用 C0G(NP0)类型的电介质材料,确保在温度变化时电容量几乎不发生漂移。
2. 低损耗:该型号在高频下表现出极低的介电损耗,适合射频和高速数字电路。
3. 容量精准:±10% 的容差保证了实际容量与标称值之间的偏差较小。
4. 广泛的工作温度范围:能够在 -55°C 至 +125°C 的环境中稳定运行。
5. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
6. 自动化友好:贴片封装便于使用 SMT 技术进行大规模生产。
这些特点使得该电容器成为高性能电子设备的理想选择,尤其适用于对电容量稳定性要求较高的场合。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波,消除噪声和干扰。
2. 耦合和去耦:在电源和信号线路上提供稳定的去耦功能。
3. 高频电路:由于其低损耗特性,适用于射频模块、无线通信设备等高频场景。
4. 振荡电路:作为振荡电路中的关键元件,提供. 工业控制:用于工业自动化设备中的精密控制电路。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、智能手表等设备中的信号调理电路。
C0805T474K3RAL7800 凭借其优异的性能,在需要高稳定性和低温度漂移的应用中表现卓越。
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