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C0805T225K8RBC7800 发布时间 时间:2025/3/24 15:39:54 查看 阅读:8

C0805T225K8RBC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于X7R温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高容量密度。其尺寸为0805封装,适合表面贴装工艺,广泛应用于各种电子设备中。

参数

封装:0805
  容值:22pF
  耐压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

1. 采用X7R介质材料,提供稳定的电容值变化率,即使在宽温范围内也能保持性能。
  2. 小型化设计,0805封装使其适合紧凑型电路板设计,同时支持高效的表面贴装技术(SMT)。
  3. 高可靠性,在高频应用和滤波电路中表现出色。
  4. ±5%的容值公差确保了精准的应用匹配。
  5. 耐压高达50V,能够承受较高的电压波动,适应多种电源管理场景。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅设计。

应用

1. 滤波电路:用于去除信号中的噪声或平滑输出电压。
  2. 耦合与解耦:在电源输入端使用以减少纹波和干扰。
  3. 高频振荡器:在射频电路和时钟电路中提供稳定的负载电容。
  4. 数据通信设备:如路由器、交换机等需要高性能电容器的地方。
  5. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑及其他便携式设备。

替代型号

C0805C225K8GAC7800
  C0805X225K5RAC7800
  C0805T225K8RAC7800

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C0805T225K8RBC7800参数

  • 制造商Kemet
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量2500