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C0805S103M5RAC7800 发布时间 时间:2025/5/22 0:22:46 查看 阅读:4

C0805S103M5RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的表面贴装器件。该型号通常用于滤波、耦合和旁路等应用,具有良好的高频特性和稳定性。其材质为 X7R,是一种温度补偿型介质材料,适用于需要稳定性能的工作环境。

参数

封装:0805
  容量:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  公差:±10%
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm (长x宽x高)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤1.4nH
  ESR:≤0.15Ω

特性

C0805S103M5RAC7800 具有较高的容值精度和稳定性,尤其适合于电源滤波、信号耦合以及高频电路中的去耦应用。
  X7R 材料确保了电容器在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具有较低的损耗因数。
  由于采用了表面贴装技术 (SMT),该元件安装方便且可靠性高,非常适合自动化生产。
  此外,该型号支持较高的额定电压 (50V),使其能够在多种应用场景中使用,包括消费电子、通信设备和工业控制等领域。

应用

C0805S103M5RAC7800 常见的应用领域包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和电视等;
  2. 通信设备中的滤波器和放大器电路;
  3. 工业控制系统中的电源滤波和信号处理;
  4. 音频设备中的耦合和旁路电路;
  5. 计算机主板及外围设备中的高频去耦应用。

替代型号

C0805C103M5RACTU
  C0805X103M5RACTU
  C0805Z103M5RACTU

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C0805S103M5RAC7800参数

  • 制造商Kemet
  • 产品Open Mode/Fail-Safe MLCC
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量4000
  • 商标名FE-CAP