C0805N221K251T是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料。该型号属于表面贴装器件(SMD/SMT),广泛用于电路中的滤波、耦合、退耦和旁路等应用。其外形尺寸为0805英寸标准封装,具有较高的稳定性和可靠性。
容值:2.2nF
额定电压:25V
公差:±10%
温度特性:X7R
封装类型:0805
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
绝缘电阻:高
寿命:无限期(无电解液)
C0805N221K251T使用X7R介质材料,这种材料的特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。X7R材料的电容量随温度的变化较小,并且在直流偏置条件下表现较为稳定。
该电容器适用于高频应用场合,由于其采用了多层陶瓷结构,因此具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。此外,它还具有良好的抗振动和抗冲击性能,适合自动化生产线上的表面贴装工艺。
C0805N221K251T的小型化设计使其成为紧凑型电子设备的理想选择,例如消费类电子产品、通信设备以及工业控制设备。
这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合、射频电路中的退耦和旁路功能。具体应用场景包括音频设备、无线模块、微控制器周边电路、数据转换器输入输出端口以及开关电源中去噪处理等。
由于其优良的温度特性和稳定性,C0805N221K251T也常被用作时钟振荡器的负载电容或匹配网络中的元件。
C0805C221K4PAC, GRM155R61C221KE19, Kemet C0805X221K4RACTU