时间：2025/6/30 23:34:26
阅读：21
C0805N221K251T是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料。该型号属于表面贴装器件（SMD/SMT），广泛用于电路中的滤波、耦合、退耦和旁路等应用。其外形尺寸为0805英寸标准封装，具有较高的稳定性和可靠性。
容值：2.2nF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装类型：0805
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
绝缘电阻：高
寿命：无限期（无电解液）
C0805N221K251T使用X7R介质材料，这种材料的特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。X7R材料的电容量随温度的变化较小，并且在直流偏置条件下表现较为稳定。
该电容器适用于高频应用场合，由于其采用了多层陶瓷结构，因此具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。此外，它还具有良好的抗振动和抗冲击性能，适合自动化生产线上的表面贴装工艺。
C0805N221K251T的小型化设计使其成为紧凑型电子设备的理想选择，例如消费类电子产品、通信设备以及工业控制设备。
这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合、射频电路中的退耦和旁路功能。具体应用场景包括音频设备、无线模块、微控制器周边电路、数据转换器输入输出端口以及开关电源中去噪处理等。
由于其优良的温度特性和稳定性，C0805N221K251T也常被用作时钟振荡器的负载电容或匹配网络中的元件。
C0805C221K4PAC, GRM155R61C221KE19, Kemet C0805X221K4RACTU
