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C0805J224K5RAC7800 发布时间 时间:2025/5/16 14:44:13 查看 阅读:6

C0805J224K5RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于各种电子设备中,主要用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等场景。这款电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有出色的稳定性和可靠性。
  X7R 材料使得该电容器能够在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持其标称容量值的变化在 ±15% 范围内,因此适合对温度敏感的应用环境。此外,由于其高性价比和稳定的电气性能,C0805J224K5RAC7800 在消费类电子产品、工业控制以及通信设备等领域得到广泛应用。

参数

型号:C0805J224K5RAC7800
  封装:0805
  容量:0.22μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:请参考产品规格书
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL:≤1.5nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

1. 高稳定性:采用 X7R 材料,确保电容器在宽温范围内具备优异的容量稳定性。
  2. 小型化设计:0805 封装使 C0805J200 成为适合紧凑型电路的理想选择。
  3. 广泛的工作电压范围:支持高达 50V 的额定电压,满足大多数低压和中压应用需求。
  4. 精确的容差控制:±10% 的容差使其适用于对精度有一定要求的场合。
  5. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL):有助于减少高频信号中的能量损失,提升系统性能。
  6. 表面贴装技术 (SMT) 兼容性:便于自动化生产并提高装配效率。
  7. 可靠性强:符合行业标准,并通过严格的测试流程,保证长期使用中的可靠表现。

应用

1. 滤波:在电源电路中用于平滑输出电压或抑制噪声。
  2. 去耦:为集成电路提供稳定的电源供应,防止高频干扰。
  3. 旁路:连接在信号线与地之间以消除高频干扰。
  4. 耦合:用于音频或射频电路中传递交流信号,同时阻隔直流成分。
  5. 计时电路:与其他元件配合实现特定的时间延迟功能。
  6. 工业控制:如电机驱动器、逆变器等需要稳定电容值的场景。
  7. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的信号处理部分。

替代型号

C0805X224K5RACTU, GRM21BR61E224KA01D, Kemet C0805C224K4RACTU

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C0805J224K5RAC7800参数

  • 现有数量8,693现货
  • 价格1 : ¥2.07000剪切带(CT)2,500 : ¥0.48018卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R FO
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.22 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性开放式,软端接
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-