C0805C911M4HAC7800 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0805 尺寸封装,适用于高频滤波、信号耦合和去耦等应用。这款电容器具有高可靠性和稳定性,符合工业标准,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
该型号属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和容量变化率,适合在较宽的工作温度范围内使用。
封装:0805
电容值:910pF
额定电压:50V
耐压值:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
介质材料:陶瓷
阻抗:低
封装类型:表面贴装器件 (SMD)
C0805C911M4HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 类陶瓷介质,这种材料提供了相对稳定的电容值变化率,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容值的变化不会超过 ±15%,确保了其在不同环境下的可靠性。
此外,该型号的电容器具有较高的品质因数(Q 值),能够有效降低损耗,特别适合高频电路中的应用。其小尺寸设计使得它成为空间受限设计的理想选择,同时其表面贴装形式也便于自动化生产和组装。
由于采用了先进的制造工艺,C0805C911M4HAC7800 具有较低的寄生电感和电阻,从而提高了高频性能。此外,其电容值的公差为 ±5%,保证了批量生产中的一致性,减少了电路调试时间。
C0805C911M4HAC7800 广泛用于需要高性能电容器的场景,包括但不限于:
1. 滤波电路:在电源滤波和信号滤波中提供稳定的性能。
2. 耦合与解耦:在高频信号处理电路中,用于隔离直流成分并传输交流信号。
3. RF 电路:适用于射频前端模块中的匹配网络和滤波器。
4. 工业控制:在电机驱动、电源管理和通信接口中提供可靠的去耦功能。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路部分。
C0805C910M4GAC7800
C0805C910M4PACTU
GRM188R60J910ME19