时间：2025/7/7 10:50:43
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C0805C821J1RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产，广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中，主要用作去耦、滤波和信号耦合等用途。此电容器具有高可靠性和稳定的电气性能，适合在各种复杂电路环境中使用。
其命名规则中包含了封装尺寸（0805）、容量（8.2nF）、容差（J 级 ±5%）以及耐压等级等关键信息。通过这些参数，用户可以快速判断其适用场景和性能特点。
封装：0805
容量：8.2 nF
容差：±5%
额定电压：50 V
温度特性：C0G/NP0
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
绝缘电阻：≥1000 MΩ
ESR：≤0.1 Ω
Q 因子：≥1000
C0805C821J1RAC7800 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：采用 C0G 温度特性，确保在宽温度范围内保持极低的容量漂移。
2. 小型化设计：0805 封装使其适用于高密度电路板布局。
3. 高可靠性：符合行业标准，能够在严苛的工作环境下长期稳定运行。
4. 快速响应：低等效串联电阻（ESR）和高等级 Q 因子保证了出色的高频性能。
5. 广泛兼容性：支持回流焊工艺，易于自动化生产。
该电容器的主要应用场景包括：
1. 滤波电路：用于电源输出端以减少纹波和噪声。
2. 去耦：为数字 IC 和模拟电路提供稳定的局部电源供电。
3. 耦合与旁路：连接放大器级或处理高频信号时隔离直流成分。
4. RF 电路：作为匹配网络元件或谐振电路的一部分。
5. 工业设备：如变频器、PLC 和其他需要精密电容的场合。
C0805C821K1RAC7800
C0805C821J5RAC7800
C0603C821J1RAC7800
