时间：2025/5/22 0:15:38
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C0805C751M8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的电容器。它广泛应用于需要稳定电容值和低等效串联电阻 (ESR) 的电路中，如滤波、耦合、旁路和储能应用。该型号由多个制造商生产，通常遵循 EIA 或 JEDEC 标准。
封装：0805
电容值：0.75μF
额定电压：50V
公差：±20%
温度特性：X7R
直流偏置特性：适用
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
C0805C751M8HAC7800 使用 X7R 温度特性陶瓷介质，具有良好的温度稳定性和高可靠性。X7R 材料能够在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）保持较小的电容变化，最大变化量在 ±15% 以内。此外，该电容器采用多层结构设计，使其具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而适合高频应用。
0805 封装为表面贴装器件 (SMD)，适合自动化生产环境，同时其尺寸较大，便于手工焊接或调试。相比更小的封装（如 0603 或 0402），0805 封装的电容器拥有更好的机械强度和电气性能，尤其在大电流或高频应用中表现优异。
由于采用了稳定的 X7R 介质材料，这种电容器对直流偏置效应的敏感度较低，但仍需注意实际应用中的直流偏置补偿问题，以确保电容值不会显著下降。
C0805C751M8HAC7800 常用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合、噪声抑制和储能场景。例如：
- 在开关电源 (SMPS) 中用作输出滤波电容，以减少纹波电压并提供稳定的直流输出。
- 在音频电路中用作耦合电容，将信号从一个放大级传递到另一个放大级，同时阻隔直流分量。
- 在射频 (RF) 电路中用作去耦电容，降低电源噪声对敏感信号的影响。
- 在微控制器或数字电路中作为旁路电容，消除高频干扰并确保电源电压的稳定性。
此外，它也适用于工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。
C0805C751M8RACTU
C0805C751M8RACTU
C0805C751M8RAC
C0805X7R1E751M
1206C751M8RACTU
