C0805C751K5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装规格,适用于高频电路、滤波器、去耦和旁路等应用场景。该型号采用 X7R 温度特性介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性。这种电容器在工业电子、消费类电子产品及通信设备中被广泛使用。
MLCC 的结构是由多层陶瓷和内部电极交替堆叠而成,外部电极通过烧结工艺形成,具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),因此非常适合高频应用。
封装:0805
容量:75pF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏压特性:具体需参考厂商数据表
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805C751K5HAC7800 具备以下特点:
1. 高稳定性:由于采用了 X7R 介质,它在温度变化范围内表现出较小的容量偏差,适用于对温度敏感的应用场景。
2. 小型化设计:0805 封装使得它能够在紧凑的空间内提供可靠的电容性能,适合高密度电路板布局。
3. 高频率适用性:由于其低 ESR 和低 ESL 特性,此型号适合用于高频电路环境。
4. 良好的可靠性和寿命:陶瓷材料本身具有高耐久性,可长期保持稳定的电气性能。
这种电容器通常用于以下领域:
1. 滤波电路:作为电源输入端的滤波元件,能够有效抑制高频噪声。
2. 去耦电路:用于减少数字电路中的电源波动,确保信号完整性。
3. 高频振荡电路:如无线通信模块中的匹配网络或谐振回路。
4. 信号调节:用于音频或射频信号路径中的阻抗匹配和耦合。
5. 工业自动化设备:如电机驱动控制器、变频器等中的高频旁路作用。
C0805C751K4RACTU
C0805C751K5GACTU