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C0805C751K4HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/9 9:32:11 查看 阅读:12

C0805C751K4HACAUTO 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 尺寸封装。该型号由知名电子元件制造商生产,广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。其主要功能是在电路中提供稳定的电容值,以实现滤波、耦合、去耦和信号调谐等功能。
  这种电容器采用陶瓷介质材料,具有高可靠性和优良的频率特性,能够适应较宽的工作温度范围,同时具备良好的耐焊性,适合表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产流程。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm(0805 英制)
  标称电容值:75pF
  容差:±10%(K 等级)
  额定电压:50V
  介质材料:C0G(NP0 类型)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:片式
  端电极材料:锡铅合金
  ESL(等效串联电感):低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C0805C751K4HACAUTO 具有 C0G 类型的介质材料,这种材料的特点是温度系数非常小,几乎为零(通常在 ±30ppm/℃ 范围内),因此电容值随温度的变化非常稳定。
  此外,该电容器还具备出色的频率响应特性,在高频条件下仍能保持较低的损耗。由于其设计符合 RoHS 标准,所以环保性能良好。
  它适用于需要高度稳定性、低损耗的应用场景,例如射频电路中的滤波、振荡器中的调谐以及精密模拟电路中的耦合等。
  在制造工艺方面,这款电容器支持无铅焊接,并且能够在严苛环境下长期使用,具有较高的抗机械应力能力。

应用

C0805C751K4HACAUTO 主要用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 无线通信设备,包括基站、路由器和物联网模块中的射频前端电路。
  3. 工业控制系统中的信号处理单元。
  4. 医疗设备中的精密测量电路。
  5. 汽车电子系统中的噪声抑制和滤波部分。
  6. 音频设备中的音频信号耦合与去耦。
  这些应用都需要一个稳定且高性能的电容器来确保系统的正常运行。

替代型号

C0805C751K4RACTU, GRM155C80J750KA95D, KCM0805C750J7T

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C0805C751K4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-