C0805C751K4HACAUTO 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 尺寸封装。该型号由知名电子元件制造商生产,广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。其主要功能是在电路中提供稳定的电容值,以实现滤波、耦合、去耦和信号调谐等功能。
这种电容器采用陶瓷介质材料,具有高可靠性和优良的频率特性,能够适应较宽的工作温度范围,同时具备良好的耐焊性,适合表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产流程。
尺寸:2.0mm x 1.25mm(0805 英制)
标称电容值:75pF
容差:±10%(K 等级)
额定电压:50V
介质材料:C0G(NP0 类型)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:片式
端电极材料:锡铅合金
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
C0805C751K4HACAUTO 具有 C0G 类型的介质材料,这种材料的特点是温度系数非常小,几乎为零(通常在 ±30ppm/℃ 范围内),因此电容值随温度的变化非常稳定。
此外,该电容器还具备出色的频率响应特性,在高频条件下仍能保持较低的损耗。由于其设计符合 RoHS 标准,所以环保性能良好。
它适用于需要高度稳定性、低损耗的应用场景,例如射频电路中的滤波、振荡器中的调谐以及精密模拟电路中的耦合等。
在制造工艺方面,这款电容器支持无铅焊接,并且能够在严苛环境下长期使用,具有较高的抗机械应力能力。
C0805C751K4HACAUTO 主要用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 无线通信设备,包括基站、路由器和物联网模块中的射频前端电路。
3. 工业控制系统中的信号处理单元。
4. 医疗设备中的精密测量电路。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和滤波部分。
6. 音频设备中的音频信号耦合与去耦。
这些应用都需要一个稳定且高性能的电容器来确保系统的正常运行。
C0805C751K4RACTU, GRM155C80J750KA95D, KCM0805C750J7T