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C0805C751G3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 22:58:48 查看 阅读:9

C0805C751G3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。它通常用于滤波、耦合和旁路等电路应用中,能够提供稳定的电气性能和高可靠性。这种电容器采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性,适用于各种工业和消费类电子产品。

参数

封装:0805
  容量:7.5pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C751G3HAC7800 的主要特性包括其小型化设计,适合高密度组装;使用 X7R 介质材料,使其在宽温度范围内保持稳定的电容值;具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),从而提高高频性能;同时该型号具有较高的机械强度,能有效抵抗焊接热冲击和机械振动。
  此外,它的表面贴装形式简化了自动化生产和回流焊工艺,非常适合大批量生产环境。

应用

这款电容器广泛应用于射频 (RF) 和微波电路中的信号滤波与匹配网络;在音频设备中作为耦合或去耦元件;在电源模块中起到旁路和储能作用;还可用于数据通信、无线通信以及各类消费电子产品的电路板上,确保稳定可靠的运行。

替代型号

C0805C751K4RACTU
  C0805C751K4PACTU
  GRM188R71C750J01D

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C0805C751G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14750卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-