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C0805C681K4RAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 6:40:43 查看 阅读:9

C0805C681K4RAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商生产。该型号采用 0805 封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器广泛用于电源滤波、去耦、信号耦合和高频电路中,具有高可靠性和稳定性。
  该型号中的数字和字母代表了不同的参数,如封装尺寸、容量和容差等。

参数

封装:0805
  容量:68pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质类型:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C681K4RAC7800 使用 C0G(或 NP0)介质,这是一种温度补偿型电介质,具有极高的稳定性和低损耗特性。其容量在广泛的温度和电压范围内变化很小,适合要求高稳定性的应用。此外,0805 封装使其非常适合紧凑型设计,并且能够承受机械应力和热冲击。
  这款电容器的高频性能优越,适用于射频 (RF) 和无线通信领域。同时,它还支持自动化贴片工艺,提升了生产效率并降低了成本。

应用

C0805C681K4RAC7800 常用于各种电子设备中,例如:
  - 滤波电路
  - 电源去耦
  - 高频信号耦合
  - 射频模块
  - 工业控制
  - 医疗设备
  - 消费类电子产品
  由于其出色的稳定性和可靠性,也常用于航空航天和军事领域的精密仪器中。

替代型号

C0603C681K4RAC7800
  C1206C681K4RAC7800
  GRM188R71C68J01D

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C0805C681K4RAC7800参数

  • 制造商Kemet
  • 电容680 pF
  • 容差10 %
  • 电压额定值16 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0805
  • 外壳代码 - mm2012
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品MLCCs Tin/Lead Termination
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF0.68 nF
  • 2
  • 尺寸1.2 mm W x 2 mm L x 0.78 mm H
  • 封装 / 箱体0805 (2012 metric)
  • 系列C0805C
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC16 Volts