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C0805C681G1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 11:32:35 查看 阅读:8

C0805C681G1HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 C 系列电容器,具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低频电路中。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  这款电容器的介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型,具备良好的温度特性和容量稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能。

参数

型号:C0805C681G1HAC7800
  封装:0805
  容量:68pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质类型:C0G/X7R
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805C681G1HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性:采用高质量陶瓷介质材料,确保在长时间使用过程中维持稳定性能。
  2. 温度稳定性:C0G 型号提供极佳的温度系数,几乎不受温度变化的影响;X7R 类型则在较宽温度范围内表现出稳定的容量特性。
  3. 小型化设计:0805 封装符合现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
  4. 容量稳定:在直流偏置条件下,容量下降幅度较小。
  5. 耐高频性能:适合应用于高频电路中,如滤波器、耦合及旁路电路等。
  6. 表面贴装兼容性:便于自动化生产和装配过程,提高生产效率。

应用

C0805C681G1HAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他便携式设备中的电源管理模块。
  2. 工业控制:用作信号耦合或去耦元件,以优化系统性能。
  3. 通信设备:用于射频电路中的滤波和匹配网络。
  4. 汽车电子:支持汽车电子系统中的高频信号处理功能。
  5. 音频设备:作为音频放大器中的旁路电容或耦合电容,改善音质表现。

替代型号

C0805C681J1HAC7800
  C0805C681K1HAC7800
  C0805C681G5HAC7800

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C0805C681G1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14750卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-