时间：2025/7/12 2:26:58
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C0805C681F5HACAUTO 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列。该型号采用了 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性和高容值密度。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。该电容器主要用于滤波、耦合和旁路等应用场景，广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。
该电容器具有稳定的电气性能和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持容值稳定性，同时具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，能够有效抑制高频噪声。
封装：0805
额定电压：50V
标称容量：0.68μF
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏置：符合数据手册规范
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：大于 1000MΩ
ESR：低
ESL：低
C0805C681F5HACAUTO 的主要特性包括以下几点：
1. 温度稳定性：采用 X7R 材料，能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持容值变化小于 ±15%，非常适合需要高稳定性的电路。
2. 高可靠设计：通过严格的筛选和测试流程，确保产品在长时间使用中的可靠性。
3. 低 ESR 和 ESL：有助于减少高频信号中的能量损失，提升滤波效果。
4. 小型化封装：0805 封装使得该电容器适合于空间受限的设计场景。
5. 耐焊性：支持无铅焊接工艺，满足 RoHS 标准要求。
6. 容值范围广：作为 MLCC 类型的一员，该系列提供了多种容值选择，方便工程师根据实际需求进行匹配。
C0805C681F5HACAUTO 主要用于以下领域：
1. 滤波：在电源输入端或输出端提供平滑的直流电压，去除纹波和噪声干扰。
2. 耦合：用作信号通路之间的耦合元件，隔直流通交流。
3. 旁路：为 IC 或其他半导体器件提供稳定的局部供电，消除电源线上的高频干扰。
4. 高频去耦：适用于射频模块中，降低高频信号对系统的影响。
5. 工业控制：如变频器、伺服驱动器中的信号处理部分。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理单元。
7. 通信设备：如基站、路由器和交换机中的滤波和耦合电路。
C0805C681K5RACAUTO
C0805C681J5HACTU
C0805C681F5RACAUTO
