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C0805C622J4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/29 4:42:17 查看 阅读:4

C0805C622J4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的贴片电容器。该型号适用于多种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用场景。其高可靠性和稳定性使其成为工业和消费类电子产品中的常用元件。

参数

封装:0805
  容量:62pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805C622J4HAC7800 是一种采用 C0G(NP0)介质材料制造的多层陶瓷电容器,具有极佳的温度稳定性和低损耗性能。这种类型的电容器在整个工作温度范围内表现出非常稳定的电容量,并且几乎没有直流偏压效应。
  C0G 介质确保了在高频应用中的优异性能,同时具备高抗老化能力,非常适合对稳定性要求较高的电路设计。此外,0805 封装提供了良好的机械强度,适合自动贴片工艺,广泛应用于通信设备、音频设备及电源管理模块中。

应用

C0805C622J4HAC7800 常用于需要稳定电容量和低插入损耗的应用场景,例如射频和无线通信系统中的滤波器设计,以及音频设备中的信号耦合与旁路。此外,它也常被用作电源线路中的去耦电容以减少噪声干扰,或者作为晶体振荡器电路中的负载电容。
  由于其高稳定性和宽工作温度范围,该电容器还特别适合汽车电子、工业控制和医疗设备等领域。

替代型号

C0805C622J4RACTU
C0805C622J4GACTU
C0805C622J4KACTU

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C0805C622J4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.18715卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-