C0805C621G4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有高可靠性和稳定性。它广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦和旁路等电路中。
这款电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具备良好的温度稳定性和低损耗性能。其主要特点是体积小、容量大、高频特性优异,并且符合 RoHS 标准。
封装:0805
标称容量:62pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C0805C621G4HAC7800 属于 MLCC(片式多层陶瓷电容器)系列,采用 X7R 材料制造,确保了在较宽温度范围内具有稳定的电容值变化。X7R 材料的电容值随温度的变化较小,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%。
此外,该型号具有低 ESR 和 ESL 特性,使其适合高频应用场合。由于采用了表面贴装技术,安装简单,可靠性高,能够承受多次焊接热冲击而不影响性能。
该电容器具有优良的抗振动和抗机械冲击能力,适合各种恶劣环境下的应用。同时,其小巧的体积使得它可以轻松集成到空间受限的设计中。
C0805C621G4HAC7800 主要用于消费电子、工业设备以及通信领域中的电路设计。
典型应用场景包括:
1. 电源滤波:用于去除电源中的纹波和噪声,保证供电质量。
2. 去耦:为集成电路提供稳定的局部电源,减少高频干扰。
3. 信号耦合与旁路:用于音频、射频等信号处理电路,确保信号的完整性。
4. 振荡电路:作为定时元件,配合晶体管或运算放大器实现振荡功能。
5. 数据通信设备:如路由器、交换机等中的高速信号链路保护与优化。
C0805C621J4HAC7800
C0805C621K4HAC7800