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C0805C569B5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 19:49:28 查看 阅读:7

C0805C569B5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。这种型号的电容器主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦功能。其具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费类电子产品、工业设备以及通信设备中。

参数

尺寸:0805英寸
  容量:5.6nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  封装类型:表面贴装

特性

C0805C569B5HAC7800 的主要特性包括良好的频率响应特性,能够在高频条件下保持稳定的电容值。
  该电容器采用了X7R介电材料,使其在-55°C到+125°C的工作温度范围内具有优秀的温度稳定性。
  此外,它还具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),从而提高了高频性能。
  由于采用了表面贴装技术(SMT),这种电容器非常适合自动化生产,可以显著提高装配效率并减少故障率。

应用

这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、音频放大器中的旁路电容以及射频电路中的匹配网络。
  在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中,C0805C569B5HAC7800 也经常被用作去耦电容,以消除电源噪声并稳定供电电压。
  此外,在工业控制和汽车电子领域,该型号的电容器也被广泛采用。

替代型号

C0805C569B5GACTU,C0805C569B5GACTU13A

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C0805C569B5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-