C0805C561J3HACAUTO是一款由Kemet公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用的是X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高频特性。这款电容器的封装尺寸为0805英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)。其主要用途是在电源滤波、信号耦合和旁路等电路中,广泛应用于消费电子、工业设备以及通信设备等领域。
该型号的命名规则包含了许多关键参数信息,例如“C”代表陶瓷电容,“0805”代表封装尺寸,“C561”表示电容量及公差,“J”表示容差等级(±5%),而后面的字符则进一步定义了电压等级、特性和端接类型等。
封装尺寸:0805英寸
电容量:0.56μF
容差:±5%
额定电压:16V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
1. X7R介质材料使得C0805C561J3HACAUTO具备优秀的温度稳定性,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,容量变化不超过±15%,非常适合需要高稳定性的应用环境。
2. 封装小巧,采用0805标准尺寸,便于在高密度PCB设计中使用,并且支持自动化生产设备进行高效装配。
3. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和耗散因数(DF),这使其非常适合高频电路中的应用,例如射频滤波器或高速数字电路的去耦。
4. 适用于多种类型的电路,包括但不限于电源输入输出滤波、信号耦合、噪声抑制和振荡电路等。
5. 高可靠性设计,符合RoHS标准,环保无铅焊接,能够满足现代电子产品对绿色环保的要求。
1. 消费类电子产品中的电源滤波,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。
2. 工业控制设备中的信号耦合与旁路电容,例如可编程逻辑控制器(PLC)和人机界面(HMI)设备。
3. 通信设备中的高频滤波器,例如路由器、交换机和基站设备。
4. 在音频处理电路中作为耦合电容,以确保音频信号的纯净传输。
5. 数字电路中的去耦应用,用于稳定电源电压并减少纹波干扰。
C0805C561J3GACTU, GRM21BR60J561ME11L, KXVR56A16V0500T