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C0805C560F1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 21:21:17 查看 阅读:13

C0805C560F1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于电子电路中。这种电容器采用X7R介质材料,具有高稳定性和优良的温度特性。其封装尺寸为0805英寸,容量为0.56μF(560nF),额定电压为50V。这种类型的电容器常用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用中。

参数

封装:0805
  容量:0.56μF(560nF)
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805C560F1HAC7800 使用X7R介质材料,因此它在宽温度范围内表现出良好的电容稳定性,并且具有较低的直流偏置特性影响。该型号支持表面贴装技术(SMT),适合自动化生产流程。
  此外,它的小型化设计使其成为紧凑型电路板的理想选择。同时,它还具备较高的耐湿性和抗机械应力性能,适用于各种恶劣环境下的应用。

应用

这种电容器通常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。具体应用场景包括但不限于:
  1. 电源滤波:去除电源中的高频噪声,提高电源质量。
  2. 去耦:为集成电路提供稳定的局部电源电压,减少数字电路中的干扰。
  3. 信号耦合:连接放大器级之间的信号,同时隔离直流成分。
  4. 振荡电路:与其他元器件配合构成振荡器,生成周期性信号。

替代型号

C0805C560J1HAC7800
  C0805C560K1HAC7800
  C0805C560M1HAC7800

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C0805C560F1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.43858卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-