时间：2025/7/7 10:43:36
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C0805C519B3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装的表面贴装器件 (SMD)。该电容器采用 X7R 温度特性材料制成，具有稳定的电气特性和良好的温度稳定性。它广泛应用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路中，尤其适合需要高稳定性和高频性能的应用场景。
型号中的具体含义如下：
C：表示是电容器
0805：表示封装尺寸为 0805（2.0mm x 1.25mm）
519：表示电容值为 0.51μF（51代表51，9表示10^(-9+2)=10^-7，即51x10^-7=0.51μF）
B：表示容差等级为 ±10%
3HA：表示额定电压为 50V
C7800：表示批次或其他生产信息。
电容值：0.51μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%)
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：适用于高频应用
C0805C519B3HAC7800 具有以下主要特性：
1. 稳定性高：使用 X7R 材料制造，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：采用 0805 表面贴装封装，适合高密度 PCB 布局。
3. 高可靠性：在恶劣环境下表现出良好的性能，例如高温或低温条件下。
4. 高频性能优异：由于其低 ESR 和 ESL 特性，非常适合高频电路中的滤波和去耦应用。
5 MLCC 电容器，易于采购且价格合理。
该电容器适用于以下应用场景：
1. 滤波：用于电源滤波，以减少纹波和噪声对电路的影响。
2. 耦合：在信号传输中实现直流隔断，同时允许交流信号通过。
3. 旁路：为高频数字电路提供稳定的电源，降低电源线上的高频干扰。
4. 去耦：消除集成电路的电源引脚上的高频噪声，确保其正常工作。
5. RF 电路：适用于射频电路中的匹配网络和滤波器设计。
6. 工业控制设备、消费类电子产品和通信设备中的各种电子电路。
C0805C519B3RACTU, GRM21BR61E516ME11, 12065C519K5RAC780
