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C0805C512F3JAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 6:26:51 查看 阅读:10

C0805C512F3JAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。它通常用于去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号采用了 X7R 温度特性介质,确保其在较宽温度范围内具有稳定的性能。

参数

封装:0805
  容量:0.51μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  DC Bias特性:中等偏置影响
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805C512F3JAC7800 具有高稳定性和可靠性,适合用于需要良好频率响应和温度特性的电路。
  由于其采用 X7R 介质材料,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容量变化不超过 ±15%,从而保证了较高的稳定性。
  0805 封装尺寸提供足够的容量,同时支持自动化表面贴装生产。
  这种电容器适用于电源去耦、噪声滤波以及各种通用电子设备中的耦合与旁路功能。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备以及其他需要高性能 MLCC 的领域。
  典型应用场景包括:
  - 微处理器和 FPGA 电源去耦
  - 模拟和数字信号滤波
  - RF 和 IF 电路中的信号耦合
  - 开关电源中的输入输出滤波

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C0805C512F3JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥4.42533卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,低耗散系数
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-