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C0805C473M3RAC7800 发布时间 时间:2025/6/20 18:36:34 查看 阅读:3

C0805C473M3RAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装规格,具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)特性。该型号由知名电子元件制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是在电路中提供旁路、耦合、滤波和平滑等功能。

参数

封装:0805
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  容差:±20%
  温度系数:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C473M3RAC7800 具备以下显著特性:
  1. 高稳定性:采用 X7R 温度系数材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
  2. 小型化设计:0805 封装使其适合在空间有限的 PCB 板上使用。
  3. 低 ESR:确保高效能量传输并减少发热。
  4. 广泛的工作温度范围:适应各种严苛环境,包括高温和低温场景。
  5. 高可靠性:经过严格的质量测试,保证长时间运行的稳定性。

应用

这款电容器适用于多种电子电路中的关键功能:
  1. 电源滤波:用于去除电源中的高频噪声,提高供电质量。
  2. 信号耦合:在放大器和其他信号处理电路中隔离直流成分。
  3. 旁路电容:为芯片提供稳定的电源电压,抑制电压波动。
  4. 高频滤波:在射频和无线通信系统中进行信号滤波。
  5. 能量存储:在脉冲电路中短暂存储和释放能量。

替代型号

C0805C473K4RACTU
  C0805C473M5RACA
  C0603C473M3RAC7800

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C0805C473M3RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.37271卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-