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C0805C470K3GAC7800 发布时间 时间:2025/7/2 15:40:14 查看 阅读:9

C0805C470K3GAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片电容。它广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、退耦和储能等功能。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有优良的温度稳定性和高频性能。

参数

封装:0805
  容量:0.47μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805C470K3GAC7800 使用 X7R 材料制成,这种材料的特点是在宽温度范围内(-55℃至+125℃)表现出较小的电容量变化,最大变化不超过 ±15%。这使得该电容器在温度波动较大的环境中仍能保持稳定的性能。
  其 0805 封装适合表面贴装技术(SMT),便于大规模自动化生产。同时,它的高可靠性使其适用于电源电路中的滤波、信号耦合以及噪声抑制等场景。
  此外,由于其公差为 ±10%,能够满足大多数对精度要求不极端严格的工业应用需求。

应用

C0805C470K3GAC7800 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、汽车电子等领域。具体应用场景包括:
  - 在开关电源中用作输入输出滤波器;
  - 在音频放大器中实现信号耦合与去耦;
  - 在射频电路中提供旁路功能以减少高频干扰;
  - 在微控制器或数字电路中用作电源退耦电容,以提高系统的稳定性。

替代型号

C0805C470K4RACTU
C0805C470K3RACTU
GRM155R60J474KA01D

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C0805C470K3GAC7800参数

  • 制造商Kemet
  • 电容47 pF
  • 容差10 %
  • 电压额定值25 Volts
  • 温度系数/代码C0G (NP0)
  • 外壳代码 - in0805
  • 外壳代码 - mm2012
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品Low ESR MLCCs
  • 封装Bulk
  • 1
  • 尺寸1.2 mm W x 2 mm L x 0.78 mm H
  • 封装 / 箱体0805 (2012 metric)
  • 系列C0805C
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC25 Volts