时间：2025/6/28 20:20:03
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C0805C369B8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名厂商生产，广泛应用于各种电子电路中，主要用于旁路、耦合、滤波和储能等功能。其特点是具有高可靠性和稳定性，适用于消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域。
封装：0805
容量：3.6μF
额定电压：16V
容差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤1.5nH
ESR：≤0.1Ω
C0805C369B8HAC7800 使用 X7R 温度补偿型介质材料制造，具备良好的温度稳定性和频率响应性能。它在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温度范围内保持稳定的电容值，并且对直流偏置的影响较小。
此电容器采用 0805 小型封装，适合高密度电路板布局设计。同时，由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够有效降低高频噪声，从而提高电源和信号的纯净度。
此外，该型号符合 RoHS 标准，环保无铅设计，支持自动贴片机高速安装，提高了生产效率。
该电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 滤波器电路中的高频噪声抑制；
2. 数字和模拟电路中的去耦应用；
3. 电源管理模块中的储能和平滑功能；
4. 音频放大器和其他信号处理电路中的耦合与隔离；
5. 工业自动化设备中的信号调理部分；
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理部分。
C0805C369B8GAC7800, GRM188R60J365ME12L, Kemet C0805C369K4RACTU
