时间：2025/5/23 10:02:53
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C0805C361K4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产，广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、去耦和储能等功能。其特点是体积小、可靠性高，并具有良好的高频特性和稳定性。
封装：0805
容量：36pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：C0G (NP0)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：小于等于1.25mm
终端材料：锡铅合金
C0805C361K4HAC7800 使用 C0G（也称 NP0）介质材料，这种介质具有极高的稳定性和低损耗特性，在温度变化、直流偏置和频率变化的情况下仍能保持稳定的电容值。
该电容器适用于高频电路环境，因其具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而提供出色的高频性能。
此外，它还支持自动化表面贴装工艺，适合大规模生产应用，同时具备抗振动和抗冲击的能力，确保在恶劣环境下依然可靠运行。
这款电容器适用于射频 (RF) 和微波电路中的滤波和匹配网络，音频设备中的信号耦合与去耦，电源电路中的噪声抑制以及振荡器电路中的定时元件。由于其高稳定性和宽温度范围，非常适合工业控制、通信设备、消费类电子产品和汽车电子领域。
C0805C361K4RACTU
C0805C361K4PAC7800
GRM155C80J360KA01D
