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C0805C334M3RAC7800 发布时间 时间:2025/6/22 14:19:11 查看 阅读:4

C0805C334M3RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于各类电子电路中。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。其尺寸为0805英寸封装(约2.0mm x 1.25mm),适合于需要较高可靠性和稳定性的一般用途电路。

参数

电容值:33uF
  额定电压:6.3V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装类型:0805
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):低
  绝缘电阻:高

特性

C0805C334M3RAC7800 使用了X7R类陶瓷介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,并且对直流偏置效应的影响相对较小。
  由于采用0805封装,它具有较大的物理尺寸,能够承受更高的电流和功率损耗,同时提供更稳定的性能表现。
  此电容适用于电源滤波、耦合、去耦等多种应用场合,并在高频和低频条件下均表现出色。此外,其表面贴装设计便于自动化生产和焊接,非常适合大批量制造环境。

应用

该型号的电容器常见于消费类电子产品、工业设备以及通信系统中。具体应用场景包括:
  - 电源滤波
  - 模拟信号耦合
  - 数字电路去耦
  - 音频电路中的旁路
  - 开关电源输出平滑
  - RF模块中的匹配网络
  它的大容量和稳定性能使其成为许多现代电子设计中的重要元件。

替代型号

C0805C334M4RACTU
  C0805C334M4PACTU
  GRM21BR61E335ME11

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C0805C334M3RAC7800参数

  • 现有数量2,498现货
  • 价格1 : ¥5.09000剪切带(CT)2,500 : ¥1.41190卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态在售
  • 电容0.33 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-