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C0805C334K3REC7800 发布时间 时间:2025/7/12 1:07:59 查看 阅读:24

C0805C334K3REC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。它属于 C 系列的 0805 封装尺寸,具有良好的电气特性和稳定性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
  该型号的电容值为 3.3nF,介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型,具体取决于制造商的规格。其设计适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和高密度电路板布局。

参数

封装:0805
  电容值:3.3 nF
  耐压值:50 V
  介质类型:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±10%
  额定电压:DC 50V
  尺寸:2.0 x 1.25 mm

特性

C0805C334K3REC7800 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性和稳定性,尤其是在温度变化和时间老化的情况下表现优异。
  2. 超低等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于实现更高效的滤波效果。
  3. 符合 RoHS 标准,环保且无铅设计。
  4. 介质材料 X7R 提供了稳定的电容值,即使在宽温度范围内也仅有较小的变化。
  5. 支持高频应用,特别适合于射频(RF)和高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制。
  6. 表面贴装设计简化了 PCB 制造流程,并提高了装配效率。
  由于这些优点,该电容器被广泛应用于通信设备、音频处理电路、计算机主板以及各类工业控制模块中。

应用

C0805C334K3REC7800 的典型应用场景包括:
  1. 电源电路中的去耦电容,用以减少电源噪声对敏感模拟或数字电路的影响。
  2. 滤波器设计,例如 LC 滤波器或 RC 滤波器,用于平滑信号并去除不需要的频率成分。
  3. 射频电路中的匹配网络和耦合元件,支持高效的能量传输。
  4. 工业控制系统中的缓冲电路,确保信号完整性。
  5. 音频放大器中的旁路电容,降低高频干扰以提高音质。
  6. 高速数字电路中的退耦网络,帮助维持稳定的供电电压。

替代型号

C0805C334J3GAC7800
  C0805C334K3RACTU
  C0805C334K4PACTU

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C0805C334K3REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.36795卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.33 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-