C0805C334K3REC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。它属于 C 系列的 0805 封装尺寸,具有良好的电气特性和稳定性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
该型号的电容值为 3.3nF,介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型,具体取决于制造商的规格。其设计适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和高密度电路板布局。
封装:0805
电容值:3.3 nF
耐压值:50 V
介质类型:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
额定电压:DC 50V
尺寸:2.0 x 1.25 mm
C0805C334K3REC7800 具有以下显著特性:
1. 高可靠性和稳定性,尤其是在温度变化和时间老化的情况下表现优异。
2. 超低等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于实现更高效的滤波效果。
3. 符合 RoHS 标准,环保且无铅设计。
4. 介质材料 X7R 提供了稳定的电容值,即使在宽温度范围内也仅有较小的变化。
5. 支持高频应用,特别适合于射频(RF)和高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制。
6. 表面贴装设计简化了 PCB 制造流程,并提高了装配效率。
由于这些优点,该电容器被广泛应用于通信设备、音频处理电路、计算机主板以及各类工业控制模块中。
C0805C334K3REC7800 的典型应用场景包括:
1. 电源电路中的去耦电容,用以减少电源噪声对敏感模拟或数字电路的影响。
2. 滤波器设计,例如 LC 滤波器或 RC 滤波器,用于平滑信号并去除不需要的频率成分。
3. 射频电路中的匹配网络和耦合元件,支持高效的能量传输。
4. 工业控制系统中的缓冲电路,确保信号完整性。
5. 音频放大器中的旁路电容,降低高频干扰以提高音质。
6. 高速数字电路中的退耦网络,帮助维持稳定的供电电压。
C0805C334J3GAC7800
C0805C334K3RACTU
C0805C334K4PACTU