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C0805C333F3GEC 发布时间 时间:2025/7/12 0:06:58 查看 阅读:7

C0805C333F3GEC 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装规格的贴片式电容。该型号通常用于高频滤波、耦合和旁路等应用场景。它具有良好的频率特性和稳定性,适合需要高可靠性的电路设计。
  此电容器采用 X7R 温度特性材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。

参数

封装:0805
  电容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C333F3GEC 具有以下特点:
  1. 高可靠性:使用高质量陶瓷介质材料制造,确保在各种环境条件下稳定运行。
  2. 稳定性:X7R 材料提供较小的温度漂移,适用于对电容量稳定性要求较高的场景。
  3. 小型化设计:0805 封装尺寸小巧,适合高密度组装需求。
  4. 良好的高频性能:低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其非常适合高频应用。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备和通信系统中,包括但不限于:
  1. 滤波电路:去除电源中的噪声或信号中的干扰。
  2. 耦合与去耦:为集成电路提供干净的供电电压,减少电源波动。
  3. 时钟振荡电路:在晶体振荡器或其他时钟生成电路中作为负载电容。
  4. 射频电路:由于其良好的高频性能,常用于射频前端模块。

替代型号

C0805C333F5GACTU, GRM188R71H330JL01D

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C0805C333F3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格298 : ¥5.60601散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-