C0805C332KMGEC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有 33pF 的标称电容值,公差为 ±10% (K 等级),采用 X7R 温度特性材料。它适用于高频电路、滤波器、耦合和去耦应用。其结构紧凑,适合高密度印刷电路板设计。
该电容器能够在较宽的工作温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电容值,并且具有低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL),确保在高频下的优异性能。
封装:0805
电容值:33 pF
容差:±10%
额定电压:50 V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0 mm x 1.25 mm x 1.25 mm
终端材料:锡铅合金
介质材料:X7R 高稳定性陶瓷
C0805C332KMGEC7210 使用 X7R 陶瓷介质,这是一种广泛应用于通用电子设备中的稳定型材料。它能够在指定温度范围内维持电容值变化不超过 ±15%,同时具备良好的频率特性和抗湿性。
这种电容器特别适合需要高稳定性和小型化的应用场景。此外,由于其较低的 ESL 和 ESR 特性,它在高频信号路径中表现优异,可以有效减少信号干扰和噪声。
另外,0805 封装提供了良好的机械强度和焊接可靠性,使其能够承受典型的回流焊工艺而不会影响电气性能。
该型号的电容器适用于多种电子设备,包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的滤波和旁路应用,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备中的高频信号处理,例如无线模块、路由器和基站。
3. 工业控制系统的电源去耦和信号调理电路。
4. 医疗设备中的精密测量电路和信号传输链路。
5. 汽车电子系统中的传感器接口和数据通信部分。
6. 音频设备中的音频信号耦合和滤波电路。
C0805C332KMGEC7210 的小型化和高性能使其成为现代电子设计的理想选择。
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