C0805C332FAGEC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号由村田制作所生产,广泛用于需要高可靠性和稳定性的电子设备中。这类电容器通常用于去耦、滤波和信号耦合等应用场合,其介质材料为X7R型,具有良好的温度特性和频率特性。
封装:0805
容量:33pF
额定电压:50V
容差:±1%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x t(高度根据具体产品而定)
ESR:低
DF:低
C0805C332FAGEC7800采用了X7R介质材料,因此在宽广的温度范围内(-55°C到+125°C)表现出稳定的电容量。此外,其容差仅为±1%,确保了高精度性能。
X7R电介质还具有较低的温度系数,这意味着即使环境温度发生变化,电容器的容量也不会发生显著波动。这种稳定性使其特别适合要求严格的工作条件。
该型号支持表面贴装技术(SMT),有助于提高装配效率并减少人工干预。由于其小型化设计,它非常适合于空间受限的应用场景。同时,它的低ESR和低DF值进一步提升了高频性能。
C0805C332FAGEC7800常被应用于各种消费类电子产品、工业设备以及通信系统中。例如,在电源电路中作为去耦电容使用,能够有效抑制电源噪声并提供稳定的电压供给;在射频电路中用作滤波元件,可以清除不需要的高频干扰信号;还可以作为信号耦合电容,在音频或视频处理领域实现不同级之间的电信号传递而不影响直流偏置点。
另外,由于其优良的高频特性和稳定性,此型号也适用于精密测量仪器、医疗设备以及其他对可靠性有较高需求的场合。
C0805C332K4RACTU
C0805C332J5GACTU
GRM21BR60J332KE8