C0805C331K1RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的贴片电容。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有高稳定性和良好的温度补偿性能,适用于多种电路应用环境。
这款电容器广泛用于滤波、耦合、旁路、去耦等场景,其紧凑的尺寸和高可靠性使其成为消费电子、通信设备和工业控制等领域中的理想选择。
封装:0805
容量:33pF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805C331K1RAC7800 具备以下主要特性:
1. 高稳定性:由于采用了 X7R 材料,该电容在宽温度范围内表现出极小的容量变化,适合对稳定性要求较高的应用。
2. 小型化设计:0805 封装提供较小的外形尺寸,同时保持了足够的电气性能,便于高密度电路板设计。
3. 耐高温能力:支持 -55℃ 至 +125℃ 的工作温度范围,能够适应恶劣的工作条件。
4. 高性价比:作为标准化 MLCC 元件,C0805C331K1RAC7800 提供了可靠的质量和经济的价格。
5. 自愈性:陶瓷介质具有自愈性,能够在一定程度上恢复因局部击穿造成的损伤,延长使用寿命。
C0805C331K1RAC7800 主要应用于以下领域:
1. 滤波电路:用于电源和信号线路的滤波,减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦:在模拟和数字电路中用作信号耦合或电源去耦。
3. 无线通信设备:如射频模块、蓝牙设备和 Wi-Fi 模块中作为匹配元件。
4. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路部分。
5. 工业自动化:在控制系统和传感器接口中提供稳定的电容特性。
C0805C331K4PACTU, C0805C331K5RACTU