C0805C330M5HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。其特点是具有较高的容值精度、稳定的电气性能以及良好的温度特性。
封装:0805
容量:3.3nF
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ to +125℃
DC偏置特性:中等偏移影响
绝缘电阻:1000MΩ以上
C0805C330M5HACAUTO采用X7R介质材料,这种介质材料在温度变化范围内表现出较低的容量漂移,适合需要稳定性能的应用场景。此外,其0805封装使其适用于高密度电路板设计,同时提供可靠的机械强度和焊接性能。
由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具有较小的体积和较轻的重量,同时能够承受高频信号环境下的应用需求。
另外,它支持自动贴片工艺,非常适合大规模生产的电子产品制造流程。
C0805C330M5HACAUTO电容器常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。具体应用包括但不限于:
1. 滤波电路中的高频干扰抑制
2. 音频放大器中的耦合与去耦
3. 微控制器电源的旁路电容
4. RF模块中的匹配网络
5. 数据转换电路中的平滑处理
6. 存储设备中的备用能量储存
C0805C330M5GACTU, GRM155R60J330MA12D, Kemet C0805C330M5RACTU