C0805C330M1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商生产,广泛应用于电子电路中,用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。这款电容器具有高可靠性和稳定性,适用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高性能电容的应用场景。
该型号中的具体参数含义如下:C 表示陶瓷电容器,0805 表示封装尺寸(2.0mm x 1.25mm),330 表示标称容量代码(33pF 至 33μF 的M 表示容差为±20%,1 表示工作温度范围为 -55°C 至 +125°C,HAC 表示无铅且符合 RoHS 标准。
封装:0805
容量:33nF
额定电压:50V
容差:±20%
工作温度:-55°C 至 +125°C
介质材料:X7R
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
ESL:≤0.5nH
ESR:≤0.1Ω
C0805C330M1HAC7800 具有以下主要特性:
1. 高稳定性的 X7R 介质材料,确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计,适合高密度电路板布局。
3. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),有助于减少高频噪声并提高效率。
4. 符合 RoHS 标准,环保无铅工艺。
5. 耐受机械应力和热冲击能力强,适合表面贴装技术 (SMT) 生产流程。
6. 可靠性高,适用于各种恶劣环境下的应用。
该型号的电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备,例如 PLC、变频器和伺服驱动器。
3. 通信设备,包括基站、路由器和交换机。
4. 电源模块中的滤波和去耦功能。
5. 音频设备中的信号耦合与滤波。
6. LED 照明系统中的稳压和滤波组件。
由于其出色的性能和可靠性,该型号非常适合需要小型化和高稳定性的应用场景。
C0805C330M4PAC7800
C0805C330M5HACTA
C0805C330M4RACTU