C0805C330KCRAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,属于 C 系列。该型号采用了多层陶瓷技术(MLCC),具有出色的稳定性和可靠性。其设计主要用于表面贴装工艺,适用于各种高频和低频电路应用。此电容器的外形尺寸为 0805 英寸标准封装,适合紧凑型电子设备的设计需求。
该型号在射频电路、滤波器、耦合、旁路以及去耦等应用场景中表现优异,同时具备高耐压能力与较低的等效串联电阻(ESR)。此外,由于采用了陶瓷介质,它还具有良好的温度特性和频率特性。
型号:C0805C330KCRAC7800
封装:0805
容量:33pF
额定电压:50V
容差:±10% (K)
介质材料:C0G (NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm
DC偏置特性:不显著(适用于C0G介质)
耐湿等级:符合IEC 60068-2-60标准
C0805C330KCRAC7800 的主要特点是使用了 C0G(也称为 NP0)介质材料,这种介质确保了电容器在温度变化、频率变化以及直流偏置条件下的性能高度稳定。
C0G 介质提供了极低的温度系数(通常为 0ppm/°C),使其非常适合用于对精度要求较高的场景。
此外,该型号具有较小的外形尺寸和轻量化设计,能够有效节省 PCB 空间,特别适合便携式电子产品。
其高可靠性的特点也使得它广泛应用于航空航天、工业控制、通信设备等领域。
另外,这款电容器支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,环保且易于加工。
C0805C330KCRAC7800 常见的应用领域包括但不限于以下方面:
1. 高频振荡电路中的谐振元件;
2. 滤波电路中的信号平滑处理;
3. 射频模块中的匹配网络和耦合元件;
4. 微控制器或 DSP 的电源去耦;
5. 音频放大器中的噪声抑制;
6. 工业自动化设备中的信号调理电路;
7. 航空航天领域的高可靠性电路设计;
8. 移动通信设备中的天线匹配网络。
由于其稳定的电气特性和广泛的适用性,该型号成为众多精密电路设计的理想选择。
C0805C330J5GAC7805
C0805C330K5RAC7800
GRM155C80J330KA01D