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C0805C330KCRAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 14:59:56 查看 阅读:15

C0805C330KCRAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,属于 C 系列。该型号采用了多层陶瓷技术(MLCC),具有出色的稳定性和可靠性。其设计主要用于表面贴装工艺,适用于各种高频和低频电路应用。此电容器的外形尺寸为 0805 英寸标准封装,适合紧凑型电子设备的设计需求。
  该型号在射频电路、滤波器、耦合、旁路以及去耦等应用场景中表现优异,同时具备高耐压能力与较低的等效串联电阻(ESR)。此外,由于采用了陶瓷介质,它还具有良好的温度特性和频率特性。

参数

型号:C0805C330KCRAC7800
  封装:0805
  容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±10% (K)
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  DC偏置特性:不显著(适用于C0G介质)
  耐湿等级:符合IEC 60068-2-60标准

特性

C0805C330KCRAC7800 的主要特点是使用了 C0G(也称为 NP0)介质材料,这种介质确保了电容器在温度变化、频率变化以及直流偏置条件下的性能高度稳定。
  C0G 介质提供了极低的温度系数(通常为 0ppm/°C),使其非常适合用于对精度要求较高的场景。
  此外,该型号具有较小的外形尺寸和轻量化设计,能够有效节省 PCB 空间,特别适合便携式电子产品。
  其高可靠性的特点也使得它广泛应用于航空航天、工业控制、通信设备等领域。
  另外,这款电容器支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,环保且易于加工。

应用

C0805C330KCRAC7800 常见的应用领域包括但不限于以下方面:
  1. 高频振荡电路中的谐振元件;
  2. 滤波电路中的信号平滑处理;
  3. 射频模块中的匹配网络和耦合元件;
  4. 微控制器或 DSP 的电源去耦;
  5. 音频放大器中的噪声抑制;
  6. 工业自动化设备中的信号调理电路;
  7. 航空航天领域的高可靠性电路设计;
  8. 移动通信设备中的天线匹配网络。
  由于其稳定的电气特性和广泛的适用性,该型号成为众多精密电路设计的理想选择。

替代型号

C0805C330J5GAC7805
  C0805C330K5RAC7800
  GRM155C80J330KA01D

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C0805C330KCRAC7800参数

  • 制造商Kemet
  • 电容33 pF
  • 容差10 %
  • 电压额定值500 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0805
  • 外壳代码 - mm2012
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品High Voltage MLCCs
  • 封装Reel
  • 2
  • 尺寸1.2 mm W x 2 mm L x 1.25 mm H
  • 封装 / 箱体0805 (2012 metric)
  • 系列C0805C
  • 工厂包装数量2500
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC500 Volts