C0805C309K3GAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该型号具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种电子电路中的耦合、滤波和旁路应用。其封装尺寸为 0805 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 的生产要求。
该电容器的额定电压和容量使其成为消费电子、工业设备以及通信设备等领域的理想选择。
封装:0805
容量:30nF
公差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:≤1.0nH
ESR:≤0.15Ω
C0805C309K3GAC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率(通常在 -55°C 到 +125°C 之间,电容变化不超过 ±15%)。此外,这款电容器具有低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR),从而减少了高频下的损耗,提高了整体性能。
由于采用了多层陶瓷结构,该器件能够提供更高的可靠性和稳定性,同时占用较少的 PCB 面积,非常适合现代小型化设计需求。其表面贴装形式也确保了大规模生产的自动化和高效性。
C0805C309K3GAC7800 广泛应用于多种电子产品中,包括但不限于:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)中的电源滤波和信号耦合。
- 工业控制设备中的噪声抑制和电源平滑。
- 通信系统中的射频电路和滤波网络。
- 计算机主板及外设中的去耦和旁路功能。
其小巧的尺寸和高可靠性使得它成为许多高密度电路板设计的理想选择。
C0805C309K4RACTU
C0805C309K5RAC7802
C0805C309K3RACTU