C0805C309DBGAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的器件。该电容器具有高可靠性和稳定性,适用于多种电子电路中的旁路、耦合和滤波应用。此型号采用了 X7R 温度特性的介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装:0805
电容值:30pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:≤1.2nH
ESR:≤0.1Ω
C0805C309DBGAC7800 具备以下特点:
1. 使用 X7R 温度补偿介质,使得其在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内表现出稳定的电容量。
2. 高可靠性设计,适合长时间运行的工业级和消费级电子产品。
3. 小型化封装(0805),节省印刷电路板空间,同时满足现代电子设备对紧凑设计的需求。
4. 提供较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而优化高频性能。
5. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。
这种电容器广泛应用于各种领域,包括但不限于:
1. 电源电路中的高频滤波。
2. 模拟和数字信号的耦合与解耦。
3. 微处理器、DSP 和 FPGA 的旁路电容,以确保稳定供电。
4. RF 电路中的匹配网络和阻抗调整。
5. 工业控制设备中的噪声抑制。
6. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的信号调理。
C0805C309K4RATAU, C0805C309M4RACTU, GRM155R61C309JL8D