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C0805C309D5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/17 19:04:10 查看 阅读:5

C0805C309D5HAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定性。该型号属于C系列,广泛应用于各种电子设备中,提供稳定的容值和低等效串联电阻(ESR)。其封装尺寸为0805,适合表面贴装技术(SMT)工艺。

参数

封装:0805
  容值:30pF
  耐压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G/NP0
  DC偏置:不显著
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  材质:陶瓷介质
  符合标准:RoHS

特性

C0805C309D5HAC7800 具有以下特点:
  1. 高稳定性和低损耗:采用C0G(NP0)温度特性,确保在宽温度范围内容值几乎不变。
  2. 耐高压性能:额定电压高达50V,适用于需要较高工作电压的场景。
  3. 小型化设计:0805封装节省PCB空间,便于自动化装配。
  4. 低ESR和低 ESL:减少高频信号干扰,提升电路性能。
  5. 环保材料:符合RoHS标准,适合绿色电子产品设计。

应用

这款电容器适合用于高频滤波、信号耦合、振荡电路及时钟电路等领域。常见应用包括:
  1. 无线通信模块中的谐振回路和滤波器。
  2. 音频设备中的信号耦合和旁路。
  3. 微控制器和数字电路的电源去耦。
  4. 医疗设备、消费类电子产品以及工业控制系统的高频电路部分。

替代型号

C0805C309D5GACTU, C0805C309K5GACTU, C0805C309J5GACTU

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C0805C309D5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07454卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-