C0805C302M8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件(SMD)。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦和储能等功能。
该电容器采用X7R介质材料,这种材料的特点是温度特性较好,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装:0805
电容值:3.0nF
耐压:50V
介质材料:X7R
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805C302M8HAC7800 的主要特性包括高稳定性和较小的体积。它使用X7R介质材料,这种材料在温度变化时具有较低的电容漂移,因此非常适合用于对温度稳定性要求较高的应用场景。此外,这款电容器具有较高的耐压值(50V),能够满足大多数普通电路的需求。它的公差为 ±20%,虽然不是特别精密,但对于一般用途已经足够。由于采用0805封装,适合自动化的表面贴装生产流程,提高了装配效率并减少了人工操作误差。
在高频电路中,这款电容器可以有效地进行信号耦合或滤波,并且由于其小型化设计,非常适用于空间受限的场景。
C0805C302M8HAC7800 电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、计算机及其外设等。常见的具体应用包括:
- 滤波:用于电源输出端以减少纹波电压。
- 耦合:用于音频放大器中的级间信号传输。
- 去耦:消除集成电路供电引脚上的噪声干扰。
- 储能:短时间内存储能量以便快速释放给负载设备。
由于其良好的温度特性和相对较高的额定电压,它还可以用作一些特殊环境下的电路组件,例如汽车电子系统或户外设备中的元件。
C0805C302K4RACTU
C0805C302M5GACTU
C0603C302K4PACTU