C0805C302G4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容器。它主要用于滤波、耦合、退耦以及旁路等电路应用,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
该型号中的各部分信息分别表示封装尺寸(0805)、标称容量(3nF)、容差等级(±5%)以及其他电气和工艺特性。
封装:0805
容量:3nF
容差:±5%
额定电压:50V
温度系数:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:大于10kΩ
C0805C302G4HAC7800 属于 X7R 温度特性的 MLCC,具有良好的稳定性和可靠性。其 X7R 材料在宽温度范围内(-55℃ 到 +125℃)表现出较小的容量变化,非常适合对温度稳定性要求较高的场合。
此外,由于采用多层陶瓷技术,这款电容器具备体积小、寄生电感低、高频性能优越等特点,同时适合自动贴片生产,提高了制造效率。
它的高容值精度(±5%)使其适用于需要精准匹配的应用场景,如射频电路或信号处理模块。
C0805C302G4HAC7800 主要应用于各种电子电路中,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源输入端或输出端的噪声抑制。
2. 耦合与去耦:在模拟或数字电路中隔离直流成分. 高频旁路:为高频信号提供稳定的接地路径,减少干扰。
4. 射频电路:用作匹配网络的一部分,确保最佳传输效率。
5. 工业控制设备:例如 PLC 或传感器接口中的信号调理电路。
6. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理单元。
C0805C302K4PAC7800
C0805C302J4PACAQ
GRM188R61C302KA12D