C0805C300K8HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于表面贴装技术 (SMD)。该型号采用了 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高频性能,适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸,便于自动化装配和焊接。
该电容器具有高可靠性和长寿命特点,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
封装:0805
容量:30pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
频率范围:高达 1GHz
直流偏置特性:良好
1. 使用 X7R 材料制成,确保在宽温范围内提供稳定的电容值。
2. 具备高 Q 值和低 ESR 特性,适合高频电路应用。
3. 表面贴装设计,兼容自动贴片机和回流焊工艺。
4. 小型化设计,节省 PCB 空间。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
6. 提供较高的耐压能力和抗冲击性能。
7. 容量公差小,能够满足精密电路设计需求。
C0805C300K8HAC7800 常用于以下领域:
1. 滤波电路中,用于去除电源或信号中的高频噪声。
2. 耦合与解耦应用,确保信号完整性并减少干扰。
3. 高频通信设备中的匹配网络。
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑的电源管理模块。
5. 工业控制系统中的信号调节电路。
6. 汽车电子中的噪声抑制和信号处理电路。
C0805C300K8RACTU, GRM188R71H300KA99D, KEMCAP-C0805X7R300K50B