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C0805C300JBGAC7800 发布时间 时间:2025/6/29 3:24:27 查看 阅读:3

C0805C300JBGAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的标准型产品。该型号主要用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景,具有良好的高频特性和稳定性。其材质通常为 X7R 或 C0G 类型的陶瓷介质,具体取决于制造商的规格说明。

参数

封装:0805
  容量:30pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x tBD

特性

C0805C300JBGAC7800 具备以下特点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 陶瓷介质,在温度变化范围内表现出极小的容量漂移。
  2. 小型化设计:0805 封装适合紧凑型电路板布局。
  3. 耐环境性能强:可承受较宽的工作温度范围,并且对湿度和机械应力具有良好的耐受性。
  4. 高频性能优异:低 ESR 和 ESL(等效串联电感)使其在高频电路中表现稳定。
  5. 容量精度高:±5% 的容差满足大多数精密应用需求。

应用

该型号广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等中的电源管理模块。
  2. 工业控制设备:用于滤波和信号调理电路。
  3. 通信设备:例如射频前端匹配网络及滤波电路。
  4. 计算机及其外设:用作处理器或存储器附近的去耦电容。
  5. 医疗设备:适用于需要高可靠性的医疗监测仪器。

替代型号

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C0805C300JBGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥0.96296卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G HV
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-