C0805C300JBGAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的标准型产品。该型号主要用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景,具有良好的高频特性和稳定性。其材质通常为 X7R 或 C0G 类型的陶瓷介质,具体取决于制造商的规格说明。
封装:0805
容量:30pF
容差:±5%
额定电压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x tBD
C0805C300JBGAC7800 具备以下特点:
1. 高稳定性:采用 X7R 陶瓷介质,在温度变化范围内表现出极小的容量漂移。
2. 小型化设计:0805 封装适合紧凑型电路板布局。
3. 耐环境性能强:可承受较宽的工作温度范围,并且对湿度和机械应力具有良好的耐受性。
4. 高频性能优异:低 ESR 和 ESL(等效串联电感)使其在高频电路中表现稳定。
5. 容量精度高:±5% 的容差满足大多数精密应用需求。
该型号广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等中的电源管理模块。
2. 工业控制设备:用于滤波和信号调理电路。
3. 通信设备:例如射频前端匹配网络及滤波电路。
4. 计算机及其外设:用作处理器或存储器附近的去耦电容。
5. 医疗设备:适用于需要高可靠性的医疗监测仪器。
C0805C300JNNEA7800
C0805C300JBRACTU
C0805C300JBBEAC7800