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C0805C300F8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/25 9:44:22 查看 阅读:7

C0805C300F8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 0805 封装。该型号主要适用于高频电路、滤波器设计和信号耦合等场景。它具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持性能稳定。

参数

封装:0805
  容量:30pF
  额定电压:50V
  容差:±1%
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805C300F8HAC7800 具有低ESR和低ESL的特点,使其非常适合高频应用。C0G介质确保了其出色的温度稳定性和频率特性,容差仅为±1%,这使得它在精密电路中表现优异。
  此外,该型号通过严格的筛选工艺制造而成,具有良好的机械强度和抗潮湿能力,适合用于各种恶劣环境下的电子设备中。
  其小尺寸设计有助于减少 PCB 占用空间,提高布局灵活性,同时满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。

应用

这款电容器广泛应用于射频电路、振荡器、滤波器以及高频信号处理等领域。具体包括:
  1. 高频通信设备中的滤波和匹配网络。
  2. 振荡电路中的负载电容。
  3. 射频模块中的耦合与解耦。
  4. 医疗设备和工业控制中的精密电路。
  5. GPS 接收器和其他无线通信系统的前端电路。

替代型号

C0603C300F8HACTU,C0805C300F8HACTU,C0805C300F8GACTU

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C0805C300F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.34733卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-