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C0805C275K4PAC7800 发布时间 时间:2025/6/16 20:20:45 查看 阅读:4

C0805C275K4PAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用,具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)以及良好的高频性能。
  其特点是体积小、重量轻、适合高速自动化生产,并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:27.5pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  材料:X7R 介质
  ESL(寄生电感):约 0.6nH
  ESR(等效串联电阻):极低
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

这款 MLCC 使用了 X7R 介质材料,这种材料提供了良好的温度稳定性和较高的容量密度,同时允许在较大的温度范围内维持稳定的电容值。
  X7R 材料的电容温度系数通常小于 ±15% 在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内。
  此外,由于采用了多层结构设计,C0805C275K4PAC7800 具有较强的抗机械应力能力,使其非常适合用于恶劣环境下的电子设备。
  该电容器支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准。

应用

C0805C275K4PAC7800 常用于各种消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统中。
  具体应用场景包括但不限于:
  1. 电源电路中的滤波和去耦作用,减少电源噪声对敏感电路的影响。
  2. 高频信号链路中的耦合与解耦功能,确保信号完整性。
  3. 振荡器或滤波器电路中的关键元件,提供精确的频率响应。
  4. 数据通信接口处的匹配网络组件,优化阻抗匹配性能。

替代型号

C0805C275K4RACTU
  C0805C275K4RACD
  GRM188R71H275KA12D

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C0805C275K4PAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.09935卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X5R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.7 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.041"(1.05mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-