C0805C275K4PAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用,具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)以及良好的高频性能。
其特点是体积小、重量轻、适合高速自动化生产,并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装:0805
电容值:27.5pF
容差:±5%
额定电压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
材料:X7R 介质
ESL(寄生电感):约 0.6nH
ESR(等效串联电阻):极低
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
这款 MLCC 使用了 X7R 介质材料,这种材料提供了良好的温度稳定性和较高的容量密度,同时允许在较大的温度范围内维持稳定的电容值。
X7R 材料的电容温度系数通常小于 ±15% 在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内。
此外,由于采用了多层结构设计,C0805C275K4PAC7800 具有较强的抗机械应力能力,使其非常适合用于恶劣环境下的电子设备。
该电容器支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准。
C0805C275K4PAC7800 常用于各种消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统中。
具体应用场景包括但不限于:
1. 电源电路中的滤波和去耦作用,减少电源噪声对敏感电路的影响。
2. 高频信号链路中的耦合与解耦功能,确保信号完整性。
3. 振荡器或滤波器电路中的关键元件,提供精确的频率响应。
4. 数据通信接口处的匹配网络组件,优化阻抗匹配性能。
C0805C275K4RACTU
C0805C275K4RACD
GRM188R71H275KA12D