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C0805C273J8HAC7800 发布时间 时间:2025/5/22 14:06:01 查看 阅读:1

C0805C273J8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子电路中。该型号属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度。
  这种电容器的封装为 0805,适用于表面贴装技术 (SMT)。其主要功能是在电路中提供旁路、耦合、滤波和储能等作用。

参数

封装:0805
  容值:27pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805C273J8HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 使用 X7R 材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电容量。
  2. 高可靠性设计,适合长期使用。
  3. 小型化封装,节省 PCB 空间。
  4. 容量精度高,误差仅为 ±5%,能够满足精密电路的需求。
  5. 支持自动化 SMT 贴装工艺,提高了生产效率。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。

应用

该型号的电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 滤波电路中的高频噪声抑制。
  2. RF(射频)电路中的信号耦合与解耦。
  3. 数字电路中的电源去耦,以减少电压波动。
  4. 在振荡器和滤波器中作为关键元件,提供稳定的频率响应。
  5. 各种消费类电子产品、通信设备和工业控制系统的电路板上。

替代型号

C0805C273J8GACTU, C0805C273K4RACTU

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C0805C273J8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥0.34892卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-