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C0805C249D1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/19 8:29:28 查看 阅读:2

C0805C249D1HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸。这种电容器广泛应用于电路中的旁路、耦合、滤波和储能等功能,具有高可靠性和稳定性。

参数

封装:0805
  容量:2.49nF
  额定电压:50V
  耐压值:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C249D1HAC7800采用X7R温度特性材料,表现出优异的温度稳定性和可靠性。其电容量在-55°C至+125°C范围内变化较小,适合各种环境条件下的应用。
  该电容器使用多层陶瓷技术制造,体积小巧但性能优越,能够提供稳定的电容值并具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。这使其非常适合高频电路设计。
  此外,它符合RoHS标准,环保且安全,适合大规模工业生产及自动化装配。

应用

C0805C249D1HAC7800适用于多种电子设备中,如消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制等领域。具体应用场景包括:
  1. 电源电路中的滤波功能;
  2. 高频信号处理中的耦合与解耦;
  3. 模拟电路中的旁路电容;
  4. RF模块中的匹配网络组件。

替代型号

C0805C249D1GAC7800
  C0805C249D1HACTU
  C0805C249D1HACNC780

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C0805C249D1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07454卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.4 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-