C0805C225Z4VACTU 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用了 C0G(NP0)介质材料,具有出色的温度稳定性和低损耗特性,适用于高频和高稳定性电路设计。
这款电容器广泛应用于滤波、耦合、退耦以及振荡等场景,特别是在需要高精度和高稳定性的应用中表现优异。
封装:0805
标称电容值:22pF
容差:±5%
额定电压:4V
介质材料:C0G (NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):极低
DF(耗散因数):<0.001
C0805C225Z4VACTU 具有以下显著特点:
1. 温度稳定性:由于采用 C0G 介质材料,其电容值几乎不受温度变化的影响,适合在宽温范围内使用。
2. 高频率性能:C0G 材料具有较低的介电损耗,因此能够在高频条件下保持良好的性能。
3. 紧凑型设计:0805 封装确保了较小的占板面积,同时满足表面贴装工艺要求。
4. 耐久性:该型号具有较高的可靠性,能够长期稳定运行。
5. 可焊接性:经过优化的端电极设计使焊接过程更加可靠,减少了虚焊或开路的风险。
C0805C225Z4VACTU 主要应用于以下领域:
1. 高频通信设备中的滤波和匹配网络。
2. 振荡器和晶体振荡器中的谐振电路。
3. RF 和微波模块中的信号耦合与解耦。
4. 数据转换器(ADC/DAC)输入输出端的噪声抑制。
5. 医疗电子、工业控制和航空航天等对温度稳定性要求较高的场景。
C0603C225Z4VACTU
C1005C225Z4VACTU
GRM1885C1H220JL9D