C0805C225Z4VAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器,适用于各种电子电路中的耦合、滤波、旁路和去耦应用。该型号遵循 EIA 标准封装尺寸 0805,具有高可靠性和稳定的电气性能。
这种电容器采用陶瓷介质制造,具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够在高频环境下保持良好的性能。
封装:0805
容量:2.2μF
额定电压:4V
公差:±20%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
DC偏置特性:中等偏移
外形:矩形片式
终端材料:锡铅或纯锡
C0805C225Z4VAC7800 使用 X7R 陶瓷介质,这种介质的特点是具有较高的介电常数和良好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。
该电容器的 0805 封装适合自动贴片设备使用,广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备等。
由于其小型化设计,C0805C225Z4VAC7800 特别适合空间受限的印刷电路板布局,并且能够承受一定的机械应力和热冲击。
C0805C225Z4VAC7800 电容器适用于以下场景:
1. 模拟电路中的电源滤波和去耦。
2. 数字电路中的旁路电容。
3. RF(射频)电路中的信号耦合和匹配。
4. 音频放大器中的平滑和隔直作用。
5. 各种便携式电子设备中的储能与能量传递。
6. 数据通信接口的信号完整性优化。
C0805C225K4VAC7800
C0805C225M4VAC7800
GRM188R60J225KE9#
1206C225K4RACTU